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Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

ENTWICKLUNG, Hardware (digital-analog), Software, Firmware, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Hy Hiegenepaletten 800x1200mm Neu & gebraucht Gewicht: 22 kg Größe: 800x1200x144

Verfügbar in Qualität: Neu Gebraucht tauschfähig Spezifikation Bretter: 15 Nägel: 81 Klötze: 9 Länge: 1.140 mm Breite: 1.140 mm Höhe: 138 mm

Maße: 1200x800mm 800x600mm

Verfügbar in Qualität: Neu Gebraucht tauschfähig Gereinigt Spezifikation Länge: 1.200 mm Breite: 800 mm Höhe: 167 mm Stapelhöhe: 160 mm Stapelrand: 7 mm Nettogewicht: 18 kg Material: HDPE Traglast: 850 kg Traglast im Regal: 850 kg

Elektronik-Fertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Entdecken Sie die vielfältigen Möglichkeiten der Elektronik-Fertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus. Merkmale unserer Elektronik-Fertigungsdienstleistungen: Baugruppenmontagen: Präzise und effiziente Montage von elektronischen Baugruppen für verschiedenste Anwendungen, von der Automatisierungstechnik bis zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Leistungselektronik: Entwicklung und Fertigung von fortschrittlicher Leistungselektronik, die höchsten Ansprüchen an Effizienz, Zuverlässigkeit und Leistung gerecht wird. Prototypenbau: Schnelle Umsetzung von Prototypen für eine effiziente Validierung von Konzepten und die Beschleunigung des Produktentwicklungsprozesses. Elektronik-Entwicklung: Erfahrene Ingenieure setzen innovative Schaltungsdesigns um und entwickeln maßgeschneiderte Elektroniklösungen. SMD-Bestückung: Einsatz modernster Technologie für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten, um Platz zu sparen und die Effizienz zu steigern. Automatische Optische Inspektion (AOI): Qualitätskontrolle durch AOI-Systeme, um kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten in Baugruppen zu erkennen. BGA-Bestückung: Präzise Platzierung von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf Leiterplatten für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, den hohen Standards verschiedenster Branchen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für Elektronik-Fertigungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronik-Fertigung.

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

ESG-Türverglasung Float hell 4 mm ESG Folienverpackt Artikelnummer: T1074748 Gewicht: 5.8 kg Oberflächen-Art: Glas Türdicke Hinweis: ca. 4 mm

LED-Leuchtmittel, Lichtleiste, 30cm, 36 x SMD-LED, Abstrahlwinkel 100 Grad, DC 12 Volt, Verbrauch ca. 5 Watt, ca. 300 Lumen, 3000K, dimmbar, Filterscheibe gefrostet, Gewicht ca. 123g Artikelnummer: LED36LL-SV EAN: 4260373594469 Zubehör: Installationsmaterial (2x Klebehalterung, 2x Befestigungsclip), Verbindungsstecker Abstrahlwinkel: 100° CRI: >80 Lichtstrom: 300 Lumen Farbtemperatur: 3000K Lebensdauer: bis zu 40.000 h Sockeltyp: 2 Pin Anschluss Verbrauch: 5 Watt Eingangsspannung: 12-16V DC Abmessungen: 300mm x 30mm x 13mm EEI: A+ dimmbar: dimmbar 0-12V DC Ersetzt: 30W Halogen Lichtleiste

Türverglasung Gotik hell 4 mm ESG Folienverpackt ESG-Innentürverglasung für DIN-Lichtausschnitte, ca. 4 mm dick Artikelnummer: T1041494 Gewicht: 5.822 kg Lichtausschnittbreite: 565 mm Oberflächen-Art: Glas Türdicke Hinweis: ca. 4 mm

ESG-Türverglasung Float hell 4 mm ESG Folienverpackt Artikelnummer: T1095712 Gewicht: 6.3 kg Oberflächen-Art: Glas Türdicke Hinweis: ca. 4 mm

ESG-Türverglasung Float hell 4 mm ESG Folienverpackt Artikelnummer: T1064749 Gewicht: 5.822 kg Oberflächen-Art: Glas Türdicke Hinweis: ca. 4 mm

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

CAD-Layouts vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Flying-Probe-Test (FPT), testen von Baugruppen von Mustern und Serien. Flying-Probe-Test (FPT) auf Digitaltest CONDOR, vbe Elektronik testet Baugruppen von Mustern und Serie.